ఐసిలు, ట్రాన్సిస్టర్‌ల కోసం సాకెట్లు

220-2600-00-0602

పార్ట్ స్టాక్: 1928

టైప్ చేయండి: SIP, ZIF (ZIP), స్థానాలు లేదా పిన్స్ సంఖ్య (గ్రిడ్): 20 (1 x 20), పిచ్ - సంభోగం: 0.100" (2.54mm), కాంటాక్ట్ ఫినిష్ - సంభోగం: Gold, కాంటాక్ట్ మెటీరియల్ - సంభోగం: Beryllium Copper,

228-7396-55-1902

పార్ట్ స్టాక్: 1954

టైప్ చేయండి: SOIC, స్థానాలు లేదా పిన్స్ సంఖ్య (గ్రిడ్): 28 (2 x 14), కాంటాక్ట్ ఫినిష్ - సంభోగం: Gold, కాంటాక్ట్ మెటీరియల్ - సంభోగం: Beryllium Copper,

255-7322-02-0602

పార్ట్ స్టాక్: 132

255-7322-01-0602

పార్ట్ స్టాక్: 73

255-7322-52-0602

పార్ట్ స్టాక్: 109

203-2737-55-1102

పార్ట్ స్టాక్: 2093

టైప్ చేయండి: Transistor, TO-3 and TO-66, స్థానాలు లేదా పిన్స్ సంఖ్య (గ్రిడ్): 3 (Rectangular), కాంటాక్ట్ ఫినిష్ - సంభోగం: Gold, కాంటాక్ట్ ఫినిష్ మందం - సంభోగం: 30.0µin (0.76µm), కాంటాక్ట్ మెటీరియల్ - సంభోగం: Beryllium Copper,

255-7322-51-0602

పార్ట్ స్టాక్: 117

256-1292-00-0602J

పార్ట్ స్టాక్: 2155

టైప్ చేయండి: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, స్థానాలు లేదా పిన్స్ సంఖ్య (గ్రిడ్): 56 (2 x 28), పిచ్ - సంభోగం: 0.070" (1.78mm), కాంటాక్ట్ ఫినిష్ - సంభోగం: Gold, కాంటాక్ట్ ఫినిష్ మందం - సంభోగం: 30.0µin (0.76µm), కాంటాక్ట్ మెటీరియల్ - సంభోగం: Beryllium Copper,

232-1270-51-0602

పార్ట్ స్టాక్: 2165

232-1270-02-0602

పార్ట్ స్టాక్: 2092

టైప్ చేయండి: PGA, ZIF (ZIP), స్థానాలు లేదా పిన్స్ సంఖ్య (గ్రిడ్): 32 (2 x 16), పిచ్ - సంభోగం: 0.100" (2.54mm), కాంటాక్ట్ ఫినిష్ - సంభోగం: Gold, కాంటాక్ట్ ఫినిష్ మందం - సంభోగం: 30.0µin (0.76µm), కాంటాక్ట్ మెటీరియల్ - సంభోగం: Beryllium Copper,

232-1270-01-0602

పార్ట్ స్టాక్: 2100

టైప్ చేయండి: PGA, ZIF (ZIP), స్థానాలు లేదా పిన్స్ సంఖ్య (గ్రిడ్): 32 (2 x 16), పిచ్ - సంభోగం: 0.100" (2.54mm), కాంటాక్ట్ ఫినిష్ - సంభోగం: Gold, కాంటాక్ట్ ఫినిష్ మందం - సంభోగం: 30.0µin (0.76µm), కాంటాక్ట్ మెటీరియల్ - సంభోగం: Beryllium Copper,

242-1289-00-0602J

పార్ట్ స్టాక్: 2162

టైప్ చేయండి: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, స్థానాలు లేదా పిన్స్ సంఖ్య (గ్రిడ్): 42 (2 x 21), పిచ్ - సంభోగం: 0.100" (2.54mm), కాంటాక్ట్ ఫినిష్ - సంభోగం: Gold, కాంటాక్ట్ ఫినిష్ మందం - సంభోగం: 30.0µin (0.76µm), కాంటాక్ట్ మెటీరియల్ - సంభోగం: Beryllium Copper,

240-1288-00-0602J

పార్ట్ స్టాక్: 2125

టైప్ చేయండి: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, స్థానాలు లేదా పిన్స్ సంఖ్య (గ్రిడ్): 40 (2 x 20), పిచ్ - సంభోగం: 0.100" (2.54mm), కాంటాక్ట్ ఫినిష్ - సంభోగం: Gold, కాంటాక్ట్ ఫినిష్ మందం - సంభోగం: 30.0µin (0.76µm), కాంటాక్ట్ మెటీరియల్ - సంభోగం: Beryllium Copper,

210-2599-00-0602

పార్ట్ స్టాక్: 2176

టైప్ చేయండి: SIP, ZIF (ZIP), స్థానాలు లేదా పిన్స్ సంఖ్య (గ్రిడ్): 10 (1 x 10), పిచ్ - సంభోగం: 0.100" (2.54mm), కాంటాక్ట్ ఫినిష్ - సంభోగం: Gold, కాంటాక్ట్ ఫినిష్ మందం - సంభోగం: 30.0µin (0.76µm), కాంటాక్ట్ మెటీరియల్ - సంభోగం: Beryllium Copper,

220-2600-50-0602

పార్ట్ స్టాక్: 53

239-5605-52-0602

పార్ట్ స్టాక్: 2106

264-1300-00-0602J

పార్ట్ స్టాక్: 2266

టైప్ చేయండి: DIP, ZIF (ZIP), 0.9" (22.86mm) Row Spacing, స్థానాలు లేదా పిన్స్ సంఖ్య (గ్రిడ్): 64 (2 x 32), పిచ్ - సంభోగం: 0.070" (1.78mm), కాంటాక్ట్ ఫినిష్ - సంభోగం: Gold, కాంటాక్ట్ ఫినిష్ మందం - సంభోగం: 30.0µin (0.76µm), కాంటాక్ట్ మెటీరియల్ - సంభోగం: Beryllium Copper,

232-1270-52-0602

పార్ట్ స్టాక్: 2083

239-5605-51-0602

పార్ట్ స్టాక్: 2170

220-7201-55-1902

పార్ట్ స్టాక్: 2316

టైప్ చేయండి: SOIC, స్థానాలు లేదా పిన్స్ సంఖ్య (గ్రిడ్): 20 (2 x 10), కాంటాక్ట్ ఫినిష్ - సంభోగం: Gold, కాంటాక్ట్ మెటీరియల్ - సంభోగం: Beryllium Copper,

240-3639-00-0602J

పార్ట్ స్టాక్: 2318

టైప్ చేయండి: DIP, ZIF (ZIP), 1.0" (25.40mm) Row Spacing, స్థానాలు లేదా పిన్స్ సంఖ్య (గ్రిడ్): 40 (2 x 20), పిచ్ - సంభోగం: 0.100" (2.54mm), కాంటాక్ట్ ఫినిష్ - సంభోగం: Gold, కాంటాక్ట్ ఫినిష్ మందం - సంభోగం: 30.0µin (0.76µm), కాంటాక్ట్ మెటీరియల్ - సంభోగం: Beryllium Copper,

224-7397-55-1902

పార్ట్ స్టాక్: 2189

టైప్ చేయండి: SOIC, స్థానాలు లేదా పిన్స్ సంఖ్య (గ్రిడ్): 24 (2 x 12), కాంటాక్ట్ ఫినిష్ - సంభోగం: Gold, కాంటాక్ట్ మెటీరియల్ - సంభోగం: Beryllium Copper,

210-2599-50-0602

పార్ట్ స్టాక్: 146

232-1287-00-0602J

పార్ట్ స్టాక్: 2553

టైప్ చేయండి: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, స్థానాలు లేదా పిన్స్ సంఖ్య (గ్రిడ్): 32 (2 x 16), పిచ్ - సంభోగం: 0.100" (2.54mm), కాంటాక్ట్ ఫినిష్ - సంభోగం: Gold, కాంటాక్ట్ ఫినిష్ మందం - సంభోగం: 30.0µin (0.76µm), కాంటాక్ట్ మెటీరియల్ - సంభోగం: Beryllium Copper,

216-7383-55-1902

పార్ట్ స్టాక్: 2673

టైప్ చేయండి: SOIC, స్థానాలు లేదా పిన్స్ సంఖ్య (గ్రిడ్): 16 (2 x 8), కాంటాక్ట్ ఫినిష్ - సంభోగం: Gold, కాంటాక్ట్ మెటీరియల్ - సంభోగం: Beryllium Copper,

216-7224-55-1902

పార్ట్ స్టాక్: 2645

టైప్ చేయండి: SOIC, స్థానాలు లేదా పిన్స్ సంఖ్య (గ్రిడ్): 16 (2 x 8), కాంటాక్ట్ ఫినిష్ - సంభోగం: Gold, కాంటాక్ట్ మెటీరియల్ - సంభోగం: Beryllium Copper,

228-1371-00-0602J

పార్ట్ స్టాక్: 2767

టైప్ చేయండి: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, స్థానాలు లేదా పిన్స్ సంఖ్య (గ్రిడ్): 28 (2 x 14), పిచ్ - సంభోగం: 0.100" (2.54mm), కాంటాక్ట్ ఫినిష్ - సంభోగం: Gold, కాంటాక్ట్ ఫినిష్ మందం - సంభోగం: 30.0µin (0.76µm), కాంటాక్ట్ మెటీరియల్ - సంభోగం: Beryllium Copper,

248-1282-00-0602J

పార్ట్ స్టాక్: 2700

టైప్ చేయండి: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, స్థానాలు లేదా పిన్స్ సంఖ్య (గ్రిడ్): 48 (2 x 24), పిచ్ - సంభోగం: 0.100" (2.54mm), కాంటాక్ట్ ఫినిష్ - సంభోగం: Gold, కాంటాక్ట్ ఫినిష్ మందం - సంభోగం: 30.0µin (0.76µm), కాంటాక్ట్ మెటీరియల్ - సంభోగం: Beryllium Copper,

242-1293-00-0602J

పార్ట్ స్టాక్: 2865

టైప్ చేయండి: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, స్థానాలు లేదా పిన్స్ సంఖ్య (గ్రిడ్): 42 (2 x 21), పిచ్ - సంభోగం: 0.070" (1.78mm), కాంటాక్ట్ ఫినిష్ - సంభోగం: Gold, కాంటాక్ట్ ఫినిష్ మందం - సంభోగం: 30.0µin (0.76µm), కాంటాక్ట్ మెటీరియల్ - సంభోగం: Beryllium Copper,

232-1291-00-0602J

పార్ట్ స్టాక్: 2903

టైప్ చేయండి: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, స్థానాలు లేదా పిన్స్ సంఖ్య (గ్రిడ్): 32 (2 x 16), పిచ్ - సంభోగం: 0.070" (1.78mm), కాంటాక్ట్ ఫినిష్ - సంభోగం: Gold, కాంటాక్ట్ ఫినిష్ మందం - సంభోగం: 30.0µin (0.76µm), కాంటాక్ట్ మెటీరియల్ - సంభోగం: Beryllium Copper,

218-7223-55-1902

పార్ట్ స్టాక్: 2595

టైప్ చేయండి: SOIC, స్థానాలు లేదా పిన్స్ సంఖ్య (గ్రిడ్): 18 (2 x 9), కాంటాక్ట్ ఫినిష్ - సంభోగం: Gold, కాంటాక్ట్ మెటీరియల్ - సంభోగం: Beryllium Copper,

214-7390-55-1902

పార్ట్ స్టాక్: 2872

టైప్ చేయండి: SOIC, స్థానాలు లేదా పిన్స్ సంఖ్య (గ్రిడ్): 14 (2 x 7), కాంటాక్ట్ ఫినిష్ - సంభోగం: Gold, కాంటాక్ట్ మెటీరియల్ - సంభోగం: Beryllium Copper,

208-7391-55-1902

పార్ట్ స్టాక్: 2959

టైప్ చేయండి: SOIC, స్థానాలు లేదా పిన్స్ సంఖ్య (గ్రిడ్): 8 (2 x 4), కాంటాక్ట్ ఫినిష్ - సంభోగం: Gold, కాంటాక్ట్ ఫినిష్ మందం - సంభోగం: 30.0µin (0.76µm), కాంటాక్ట్ మెటీరియల్ - సంభోగం: Beryllium Copper,

224-5248-00-0602J

పార్ట్ స్టాక్: 3223

టైప్ చేయండి: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, స్థానాలు లేదా పిన్స్ సంఖ్య (గ్రిడ్): 24 (2 x 12), పిచ్ - సంభోగం: 0.100" (2.54mm), కాంటాక్ట్ ఫినిష్ - సంభోగం: Gold, కాంటాక్ట్ ఫినిష్ మందం - సంభోగం: 30.0µin (0.76µm), కాంటాక్ట్ మెటీరియల్ - సంభోగం: Beryllium Copper,

224-1286-00-0602J

పార్ట్ స్టాక్: 3366

టైప్ చేయండి: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, స్థానాలు లేదా పిన్స్ సంఖ్య (గ్రిడ్): 24 (2 x 12), పిచ్ - సంభోగం: 0.100" (2.54mm), కాంటాక్ట్ ఫినిష్ - సంభోగం: Gold, కాంటాక్ట్ ఫినిష్ మందం - సంభోగం: 30.0µin (0.76µm), కాంటాక్ట్ మెటీరియల్ - సంభోగం: Beryllium Copper,

228-4817-00-0602J

పార్ట్ స్టాక్: 3381

టైప్ చేయండి: DIP, ZIF (ZIP), 0.4" (10.16mm) Row Spacing, స్థానాలు లేదా పిన్స్ సంఖ్య (గ్రిడ్): 28 (2 x 14), పిచ్ - సంభోగం: 0.100" (2.54mm), కాంటాక్ట్ ఫినిష్ - సంభోగం: Gold, కాంటాక్ట్ ఫినిష్ మందం - సంభోగం: 30.0µin (0.76µm), కాంటాక్ట్ మెటీరియల్ - సంభోగం: Beryllium Copper,