టైప్ చేయండి: Wire Solder, కూర్పు: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), వ్యాసం: 0.020" (0.51mm), ద్రవీభవన స్థానం: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), ఫ్లక్స్ రకం: No-Clean, Water Soluble, వైర్ గేజ్: 24 AWG, 25 SWG,
టైప్ చేయండి: Wire Solder, కూర్పు: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), వ్యాసం: 0.015" (0.38mm), ద్రవీభవన స్థానం: 441°F (227°C), ఫ్లక్స్ రకం: No-Clean, Water Soluble,
టైప్ చేయండి: Wire Solder, కూర్పు: In52Sn48 (52/48), వ్యాసం: 0.031" (0.79mm), ద్రవీభవన స్థానం: 244°F (118°C), వైర్ గేజ్: 20 AWG, 21 SWG,
టైప్ చేయండి: Wire Solder, కూర్పు: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), వ్యాసం: 0.031" (0.79mm), ద్రవీభవన స్థానం: 354°F (179°C), ఫ్లక్స్ రకం: No-Clean, Water Soluble,
టైప్ చేయండి: Solder Sphere, కూర్పు: Sn63Pb37 (63/37), వ్యాసం: 0.014" (0.36mm), ద్రవీభవన స్థానం: 361°F (183°C),
టైప్ చేయండి: Solder Paste, కూర్పు: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), ద్రవీభవన స్థానం: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), ఫ్లక్స్ రకం: No-Clean,
టైప్ చేయండి: Solder Sphere, కూర్పు: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), వ్యాసం: 0.030" (0.76mm), ద్రవీభవన స్థానం: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),
టైప్ చేయండి: Wire Solder, కూర్పు: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), వ్యాసం: 0.031" (0.79mm), ద్రవీభవన స్థానం: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), ఫ్లక్స్ రకం: No-Clean, Water Soluble, వైర్ గేజ్: 20 AWG, 22 SWG,
టైప్ చేయండి: Solder Sphere, కూర్పు: Sn63Pb37 (63/37), వ్యాసం: 0.020" (0.51mm), ద్రవీభవన స్థానం: 361°F (183°C),
టైప్ చేయండి: Solder Paste, కూర్పు: Sn63Pb37 (63/37), ద్రవీభవన స్థానం: 361°F (183°C), ఫ్లక్స్ రకం: Water Soluble,
టైప్ చేయండి: Solder Paste, Two Part Mix, కూర్పు: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), ద్రవీభవన స్థానం: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), ఫ్లక్స్ రకం: No-Clean,
టైప్ చేయండి: Solder Paste, కూర్పు: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), ద్రవీభవన స్థానం: 281°F (138°C), ఫ్లక్స్ రకం: No-Clean,
టైప్ చేయండి: Solder Sphere, కూర్పు: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), వ్యాసం: 0.014" (0.36mm), ద్రవీభవన స్థానం: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),
టైప్ చేయండి: Solder Paste, కూర్పు: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), ద్రవీభవన స్థానం: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), ఫ్లక్స్ రకం: Water Soluble,
టైప్ చేయండి: Wire Solder, కూర్పు: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), వ్యాసం: 0.020" (0.51mm), ద్రవీభవన స్థానం: 441°F (227°C), ఫ్లక్స్ రకం: No-Clean, Water Soluble,
టైప్ చేయండి: Solder Paste, కూర్పు: Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5), ద్రవీభవన స్థానం: 430°F (221°C), ఫ్లక్స్ రకం: Water Soluble,
టైప్ చేయండి: Solder Sphere, కూర్పు: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), వ్యాసం: 0.012" (0.31mm), ద్రవీభవన స్థానం: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),
టైప్ చేయండి: Solder Paste, కూర్పు: Sn63Pb37 (63/37), ద్రవీభవన స్థానం: 361°F (183°C), ఫ్లక్స్ రకం: No-Clean,
