టైప్ చేయండి: Epoxy, లక్షణాలు: Heat Cure, / సంబంధిత ఉత్పత్తులతో ఉపయోగం కోసం: Underfill Electronic Components,
టైప్ చేయండి: Silicone, లక్షణాలు: Non-Corrosive, / సంబంధిత ఉత్పత్తులతో ఉపయోగం కోసం: Sealing Electronic Components,
టైప్ చేయండి: Potting Compound, 1 Part, లక్షణాలు: Non-Corrosive, / సంబంధిత ఉత్పత్తులతో ఉపయోగం కోసం: Potting,
టైప్ చేయండి: Epoxy, లక్షణాలు: Heat Cure, / సంబంధిత ఉత్పత్తులతో ఉపయోగం కోసం: SMD Components to PCB,
టైప్ చేయండి: Silicone, లక్షణాలు: Clear, 300mL, / సంబంధిత ఉత్పత్తులతో ఉపయోగం కోసం: Multi-Purpose,
టైప్ చేయండి: Epoxy, లక్షణాలు: Heat Cure, / సంబంధిత ఉత్పత్తులతో ఉపయోగం కోసం: Multi-Purpose,
